首个微芯片内集成液体冷却系统问世

      瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队近日报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本效益的方法。

      一般而言，水系统可用于冷却电子器件，但这种冷却方式效率低下，而且对环境的影响越来越大。

　　工程师认为，将液体冷却直接嵌入微芯片内部，是一种很有前途和吸引力的方法，但目前的设计包括单独的芯片制造系统和冷却系统，因而限制了冷却系统的效率。

　　鉴于此，洛桑联邦理工学院研究人员埃利松·梅提奥里及其同事，此次描述了一种全新集成冷却方法，对其中基于微流体的散热器与电子器件进行了共同设计，并在同一半导体衬底内制造。研究人员报告称，其冷却功率最高可达传统设计的50倍。

　　对于此次的新成果，研究人员认为，这可以使电子设备进一步小型化，有可能扩展摩尔定律并大大降低电子设备冷却过程中的能耗。研究人员认为，通过消除对大型外部散热器的需求，这种方法还可以使更多的紧凑电子设备（如电源转换器）集成到一个芯片上。

（丁 浩）