中国半导体行业协会在11月25日公布的2021年1-9中国集成电路产业运行情况统计数据中，中国集成电路产业继续平稳增长，2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元；制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元；封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。（来源:中国半导体行业协会）

在如今的现有半导体行业局势中，目前国内研发生产的MCU仍受到国外厂商制约，近几年，国内诸多厂家逐步开始实行全栈自研MCU的投入。

全栈MCU也称之为全栈自研微控制单元，是基于自研收发器PHY和处理器IP的全栈研发模式，取代传统的外购IP整合模式，提供以太网、蓝牙无线、USB和PCI类等接口芯片，及集成上述接口的连接型/互联型/无线型全栈MCU+单片机。实现了一体化单芯片，有利于针对应用进行全局优化，减少中间环节和EMI，并且无需向第三方支付授权费、提成费，降低了整机成本，完全自主可控。

发展全栈MCU的机会和趋势

经典MCU一般采用类似PC领域的产业分工，即基于IP集成组装的SOC模式，主要部件包括核心IP、基本数字外设、基本模拟外设、专用外设IP。其中：核心IP是指处理器，一般从第三方例如ARM或MIPS采购微处理器内核IP授权，分多种类型和层次，关乎整体性能；基本数字外设，包括定时器、串口、SPI、PWM、GPIO、全速USB等，技术简单一般自研；基本模拟外设，包括振荡器、ADC、DAC、运放、电源管理等，技术简单一般自研；专业外设IP，指技术相对专业、包含控制器和高速模拟收发器、涉及射频甚至基带算法、需要通讯协议栈甚至驱动程序的外围，例如高速USB、以太网、WIFI、蓝牙等。尤其是带有高速收发器PHY的那种外围，在一般MCU中不内置或只内置控制器，而由客户另外购置外部PHY芯片挂接，或者MCU原厂采购第三方IP后内置，但需要支付百万授权费和IP提成费。

当前行业背景是更智能化、数字化的时代，大家追求万物互联，上下互通的物联网形式。组网、高速通讯、大数据存储、无线等应用对MCU性能和功能的要求不断提高，功能全面，集成度高、性价比高的MCU需求量大幅提升。越来越多的产品除了品质的要求外，更要满足小体积、绿色节能、效率等附加值。

这种情况下，全栈自研MCU更能灵活存于市场，实现了一体化单芯片，有利于针对应用进行全局优化，减少中间环节和EMI，并且无需向第三方支付授权费、提成费，降低了整机成本，完全自主可控。既可用于专用领域产品也可发展长线产品。全栈MCU的技术成本投入无疑是很大的，但是现今的技术和资源却是一个转机，，未来会有更多国内自主研发的产品走出国门，真正实现全方位中国智造。