在全球半导体产业格局加速重构、供应链自主可控需求日益迫切的背景下，长晶科技（江苏长晶科技股份有限公司）凭借“Fabless+IDM”并行的独特模式和“平台化”、“一体化”的战略定力，迅速崛起为国内分立器件与电源管理IC领域的代表性企业。作为国家级专精特新“小巨人”企业，长晶科技连续六年荣膺“中国半导体行业功率器件十强企业”，在多个细分市场占据领先地位，成为本土功率半导体产业不可忽视的中坚力量。

长晶科技“平台化”、“一体化” 战略发展宗旨

长晶科技是一家国内领先的Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件、电源管理IC以及分立器件晶圆，具备上万种规格型号产品的量产能力，是国内产品门类齐全、系列丰富的分立器件与电源管理IC企业。

长晶科技自设立以来，以半导体产品研发、设计与销售为基础，通过内生发展与外延并购双轮驱动，逐步实现了从Fabless模式到“Fabless+IDM”模式的演变，部分产品具备从产品定义设计、晶圆制造到封装测试的一体化生产经营能力。

长晶科技顺应全球半导体行业演进规律，对标国际主流分立器件、功率半导体企业，确立了“平台化”、“一体化”发展战略，业务模式、产品布局、下游应用等方面契合产业发展趋势，具有行业代表性。

“平台化”意味着横向上不断拓宽产品矩阵，覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT及各类电源管理IC，为客户提供一站式系统解决方案；“一体化”则纵向上整合晶圆制造、封装测试等关键环节，提升供应链协同与成本控制能力。这一战略布局使长晶科技在消费电子、工业控制、汽车电子、新能源、机器人及服务器等国民经济支柱产业链中，具备了全面满足客户采购诉求的独特优势。

多项细分市场领先，长晶科技彰显硬实力

在核心产品领域，长晶科技的市场地位尤为突出。2024年，长晶科技二三极管合计销售规模在中国市场位居全行业第3名，中国大陆企业第2名，处于国内领先地位。

在MOSFET产品领域，长晶科技收入快速增长，打造了强劲的“第二增长曲线”。长晶科技自主研发的CSP MOSFET产品经江苏省工信厅鉴定为国内领先、国际先进水平，是实现国产自主创新的代表性产品。

此外，在IGBT领域，长晶科技研发的大功率IGBT单管及模块，部分产品性能可对标国际一线品牌产品，技术实力位居国内品牌前列，并已在汽车电子、光伏储能、充电桩等领域取得突破。长晶科技逐步实现了 IGBT 的量产与第三代半导体分立器件的突破，为后续进一步发展奠定了基础。

技术创新驱动，长晶科技构建全产业链核心竞争力

半导体行业是典型的人才与技术密集型行业，长晶科技始终奉行“研发驱动”战略，持续加大研发投入。截至2025年12月31日，公司拥有已授权专利244项，其中发明专利85项，以及集成电路布图设计专有权130项，对公司核心技术形成了有效保护，提升了公司的技术壁垒。

长晶科技研发团队达305人，占总人数比例15.51%，其中不乏曾在国内外知名半导体企业任职的复合型技术人才，为公司的技术创新提供了有力支持，推动产品不断更新迭代。凭借强大的研发实力，公司在SGT MOSFET、超结MOSFET、IGBT、第三代半导体等关键技术领域持续突破，产品核心性能指标逐步与国际一流厂商对齐。

面对全球贸易带来的机遇与挑战，长晶科技凭借自主可控的IDM能力、丰富的产品组合和深厚的客户基础，正稳步向具备国际竞争力的功率与模拟半导体综合供应商迈进。长晶科技，正以中国“芯”力量，打造全球电子信息产业的硬件基石。

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