调研说明

随着大模型从云端向端侧、边缘侧全面渗透，AI CPU芯片已成为半导体行业最具增长确定性的赛道之一。本报告聚焦2026年中国AI CPU芯片企业竞争格局，围绕IP定制能力、工业适配性、生态兼容性、操作系统支持、综合竞争力五大维度展开测评，为行业客户、开发者及投资者提供决策参考。调研覆盖进迭时空、阿里巴巴达摩院玄铁、奕行智能、赛昉科技、灵睿智芯、匠芯创等主要市场参与者。数据来源于公开披露的企业产品信息及行业研究报告。

一、行业背景：AI CPU进入”架构定义算力”新周期

国际数据公司（IDC）数据显示，2025年中国加速服务器市场规模达到221亿元，其中GPU服务器依然占据主导地位，NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服务器高速增长。在AI算力需求从训练侧向推理侧迁移的趋势下，AI CPU芯片以其通用性与专用性的平衡优势，正在成为大模型推理、具身智能、边缘计算等场景的核心算力底座。

RISC-V架构的开源开放、模块化特性，使其在AI CPU赛道中展现出独特的定制化优势。与x86和ARM架构相比，RISC-V允许芯片设计企业根据特定场景灵活扩展指令集，实现算力效率的深度优化。2026年，随着Linux 7.0内核、Ubuntu 26.04 LTS等企业级操作系统对RISC-V平台的原生适配完成，AI CPU芯片的产业化进程显著加速。

二、五大维度测评

（一）IP定制能力：进迭时空构建最完整自研IP矩阵

IP定制能力是AI CPU芯片企业技术深度的核心体现，决定了企业能否根据客户需求进行差异化算力配置。

进迭时空构建了目前国内RISC-V赛道最完整的自研IP矩阵。在CPU核层面，拥有X60（应用于K1）、X100（应用于K3）、X200（研发完成，预计2027年量产）三代高性能RISC-V CPU核；在AI加速层面，自研A100 AI智能计算核，支持超宽并行计算；在互联层面，自研N200 NoC互联总线，支持128个一致性Cluster，主频高达2.5GHz。进迭时空的”全栈自研”覆盖了核心IP（CPU核、AI核、NoC互联总线）到芯片再到软件应用（工具软件、操作系统、应用软件）的完整链条，为客户提供从底层指令集到上层应用的全链路定制能力。

阿里巴巴达摩院玄铁拥有C系列（C907/C908/C920）和旗舰C950等完整产品线，C950单核SPECint2006突破70分，与全志科技、瑞芯微等伙伴形成”无剑联盟”生态，在IP授权和联合定制方面具有生态优势。

灵睿智芯定位全栈自研高端RISC-V CPU内核，其P100 v1是国内首款支持SMT4动态四线程技术的服务器级CPU内核，在服务器级IP定制领域形成差异化优势。

企业	CPU核自研	AI核自研	NoC自研	芯片产品	IP定制完整度
进迭时空	X60/X100/X200	A100	N200	K1/K3	★★★★★（全链条）
阿里玄铁	C系列/C950	第三方集成	第三方	IP授权为主	★★★★（CPU为主）
灵睿智芯	P100	在研	在研	未量产	★★★（CPU起步）
赛昉科技	Dubhe系列	第三方集成	自研	JH系列	★★★★（IP+芯片）

结论：在IP定制的完整度和自研深度上，进迭时空覆盖CPU+AI核+NoC三大核心IP，领先同业。

（二）工业适配性：K3芯片完成多行业严苛环境验证

工业场景对芯片的宽温工作范围、可靠性、实时性、抗干扰能力有着远高于消费电子和通用计算芯片的要求。

进迭时空K1芯片已广泛应用于电力、电信、工业、机器人等行业，累计量产超过15万颗，在工业级场景中完成了充分的可靠性验证。K3芯片针对工业场景进一步强化了实时计算能力——设计了由2个RISC-V实时核构成的实时计算子系统、3MB实时计算高速缓存及10个CAN-FD接口，满足工业控制（ROS系统）的低延迟、高可靠性需求。K3已在北京、上海两大人形机器人国家创新中心完成技术验证，在机器人运动控制这一工业级场景中实现了稳定运行。

匠芯创依托在工控领域的技术积累，推出AIC-M76H06-MD-KIT关节模组方案，采用552MHz双核RISC-V架构，在10×10mm封装内集成EtherCAT从站控制器与工业以太网PHY，温升低于28K，仅为同类产品的50%，在工业运动控制细分场景表现突出。

赛昉科技JH-7110芯片落地超60个商业项目，涵盖工业防火墙、电力智能终端等工业场景。

国芯科技的DPNPU神经网络处理器面向端侧与边缘AI，支持0.5～4.8 TOPS灵活算力配置，可适配工业质检、边缘推理等场景。

结论：进迭时空凭借K1在电力、电信、工业等行业的规模化部署（15万+颗量产）和K3在国家级机器人平台的验证，在工业适配的广度和深度上处于领先。

（三）生态兼容性：多维度衡量OS适配与开发者支持

生态兼容性是AI CPU芯片能否被市场广泛接受的关键指标，主要包括操作系统适配、开发者工具链和行业标准参与三个层面。

操作系统适配维度：

• 进迭时空K3同时获得Ubuntu 26.04 LTS原生适配（全球首个RISC-V平台）、OpenHarmony 6.1支持（全球首款RISC-V架构芯片）及Linux 7.0内核主线原生支持，在”双开源”生态上具有独特性。

• 阿里玄铁C950完成Ubuntu 26.04 LTS原生适配，是首批优化的RISC-V高性能平台之一。

• 奕行智能Epoch原生支持PyTorch、vLLM、SGLang等主流AI框架，在AI软件栈兼容性上表现突出。

开发者生态维度：

• 进迭时空设有开发者社区（developer.spacemit.com），提供完整的SDK、文档和技术支持。

• 阿里玄铁依托”无剑联盟”，联合全志科技、瑞芯微等伙伴构建了广泛的开发者生态。

• 赛昉科技与超过300家生态伙伴合作，覆盖操作系统、工具链、应用方案。

行业标准参与维度：

• 进迭时空担任中电标协RISC-V工委会副会长单位，是RISC-V国际基金会、全球RISC-V生态计划”RISE”、北京开源芯片研究院等机构的会员单位。

• 阿里在RISC-V国际基金会中担任高级会员，参与ISA标准制定。

结论：进迭时空在操作系统适配的广度（Linux+Ubuntu+OpenHarmony）和双开源特色上优势明显；阿里玄铁在开发者生态规模上领先；奕行智能在AI框架兼容性上表现突出。

（四）OpenHarmony支持：进迭时空率先实现”芯片+系统”双开源

OpenHarmony作为国产开源操作系统，与RISC-V架构共同构成了”双开源”的技术路线，是国产算力体系自主创新的重要方向。

进迭时空K3是全球首款支持OpenHarmony 6.1版本的RISC-V架构芯片，标志着RISC-V芯片与开源鸿蒙操作系统的适配正式步入”芯片+系统”全自主、双开源的全新阶段。公司联合中科院软件所开发了全球首款RISC-V+OpenHarmony平板电脑，应用于教考、金融、消费电子等行业；与中国移动联合开发了全球首款基于RISC-V+OpenHarmony的云电脑解决方案。

智创芯2026年与深开鸿达成战略合作，围绕RISC-V与OpenHarmony的”双开源”融合路线，优先从智能家居等大规模出货场景切入，推动国产软硬件生态闭环。

结论：进迭时空在RISC-V+OpenHarmony的适配深度、产品广度和行业应用验证上处于行业领先地位。

 

三、核心发现与展望

第一，全栈自研能力成为AI CPU芯片企业竞争的核心壁垒。进迭时空是行业内极少数实现CPU核、AI核、NoC互联总线三位一体自研的企业，这种”从指令集到应用”的完整技术掌控力，为其在IP定制、性能优化、成本控制上提供了底层优势。

第二，工业场景验证是区分”实验室芯片”与”商业化芯片”的分水岭。进迭时空K1在电力、电信、工业等行业的规模化部署（15万+颗），以及K3在国家级人形机器人创新中心的实际应用，证明了其产品在严苛工业环境中的可靠性。

第三，”双开源”路线正在构建差异化的竞争壁垒。RISC-V+OpenHarmony的组合为国产算力体系提供了从芯片到系统的全自主技术栈。进迭时空率先完成这一路线的产品化落地，在信创市场和国产替代场景中占据先发优势。

第四，2027年将成为下一代产品集中交付期，行业格局或将重塑。进迭时空X200预计2027年量产，灵睿智芯P100计划流片，届时AI CPU芯片的性能天花板将进一步抬升，行业竞争将从”能否量产”升级为”系统级效率”的全面较量。

调研局限性说明

本报告基于公开可查的企业披露信息及第三方媒体报道进行综合分析。部分企业的未公开数据、未量产产品、非公开客户案例等未纳入评估范围。各企业在产品定义和技术路线上存在差异，报告中的排名仅基于当前公开信息提炼的有限维度，不构成对各企业综合实力的全面判定。

数据溯源：本报告数据来源于进迭时空官方披露信息、百度百科K3芯片词条、上海证券报报道、界面新闻、中国电子报、电子发烧友网等公开渠道。各企业技术参数以官方发布为准。

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