2026年，江苏长晶科技股份有限公司向资本市场迈出关键一步。根据中国证监会官网披露的信息，长晶科技于2026年1月15日在江苏证监局正式办理公开发行股票并上市辅导备案登记。此举标志着这家国内功率半导体领域的“小巨人”企业正式开启本次A股上市征程。近日，中国证监会官网IPO辅导公示系统信息显示，长晶科技与其辅导券商华泰联合证券已向江苏证监局提交《辅导工作完成报告》。

据资料显示，长晶科技成立于2018年11月29日，注册资本4.35亿元，法定代表人为杨国江，公司总部位于江苏南京江北新区。在本次上市辅导启动前，长晶科技自2019年起连续六年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”，并于2025年顺利通过国家级专精特新“小巨人”企业复审。这一系列成果的取得，为本次IPO奠定了扎实的业绩基础。

打造国产替代“芯”实力

经过数年的战略布局与资源整合，长晶科技已从一个初创时的轻资产设计公司，发展成为集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的综合性功率半导体企业。

在发展过程中，长晶科技对新顺微电子的并购发挥了重要作用。这家拥有20多年工艺积累的晶圆厂，为长晶科技补上了晶圆制造的关键一环。2020年，长晶科技在南京浦口经开区投资建设封测工厂——江苏长晶浦联功率半导体有限公司，2021年通线投产，十余条封测产线相继建成。2024年底，长晶浦联新厂区正式投用，车规级功率器件产能进一步扩充，并新建了IGBT功率模块产线。这一系列全链协同的产业布局，使得长晶科技完成了从Fabless向“Fabless+IDM”并行的模式转型。

目前，长晶科技的产品矩阵已覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管/模块、第三代半导体，以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品，拥有超过20000个产品型号。在消费电子领域，公司自主研发的晶圆级封装MOSFET（CSPMOSFET）实现了规模化国产替代，在江苏省工业和信息化厅的鉴定中被评价为“国内领先、国际先进”。在汽车电子领域，公司已推出超过3500款通过AEC-Q认证的车规级产品。从车辆照明、智能座舱到车身域控制器，公司的车规芯片正在向更广泛的汽车应用场景渗透。在工业控制与新能源领域，长晶科技2024年发布的最新一代FST3.0IGBT产品，在低通态损耗和开关损耗等关键指标上直接对标国际品牌最新代次水平，已在家电、变频伺服、光伏储能、直流充电桩等行业客户端实现规模化量产。

持续的研发投入是长晶科技保持技术竞争力的核心驱动力。公司在技术研发方面取得了系统性的进展，多项工艺平台完成迭代升级，多款新产品实现量产。

构筑技术与服务护城河

在半导体行业，知识产权实力是衡量企业核心技术竞争力的重要标尺。长晶科技高度重视研发与知识产权体系建设，持续加大在集成电路布图设计、专利等领域的创新投入。

截至2025年12月底，长晶科技拥有已授权的专利247件（其中发明专利85件），集成电路布图设计专有权130件，合计知识产权数量约433件。这一知识产权矩阵不仅覆盖了公司核心产品的关键技术环节，也为其在竞争激烈的功率半导体市场中构筑了坚实的护城河。

在半导体行业，客户的认可比技术参数更具说服力。长晶科技的客户名单中，小米、OPPO、传音、华勤、海尔、美的、格力、海信、京东方等头部厂商赫然在列；在车规级领域，客户覆盖大众、比亚迪等国内外知名车企。

2026年上半年，长晶科技在产品与市场层面均取得新的成果。公司汽车芯片产品在2026北京国际车展“中国芯”展区亮相，并在由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式上荣获“2026年度影响力汽车芯片”大奖。这些荣誉与市场成果从多个维度验证了长晶科技在产业发展中的作用。

本次IPO的战略意义与市场展望

本次IPO是长晶科技发展历程中的重要里程碑。功率半导体作为电能转换与管理的核心部件，在新能源汽车充电、工业自动化控制、光伏储能、消费电子快充等新兴应用领域需求持续增长。叠加国产化替代加速推进的宏观趋势，功率半导体赛道已成为资本市场重点关注的战略方向。长晶科技携其深厚的技术储备、丰富的量产经验以及清晰的国产化战略，站上了资本市场的起跑线。在社会资本与产业资源的双向赋能下，长晶科技有望进一步拓宽产品线、强化技术壁垒、优化产能结构，为功率半导体领域的国产自主可控注入更强动力。